HaaS506开发板

一、概述

HaaS506-HD3开发板是煜瑛微电子科技有限公司生产的集成了合宙Air780E模块的开发板。板载3个LED灯和一个自定义功能按键方便用户调试开发,并且提供丰富的接口用于外设扩展。选择了HaaS Python作为运行引擎,它不仅继承了python优美简洁的语法特点,也提供了便捷的嵌入式硬件操作库,同时提供了阿里云物联网平台的连接控制的能力,极大的降低了嵌入式开发的门槛。
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产品特性:
(1)板载多类型串口,分别为TTL、RS232、RS485 ,满足不同应用场景的使用需求
(2)板载I2C、SPI、ADC等接口,满足不同类型的设备的调试及使用需求
(3)内置led灯、按键
(4)支持锂电池或5~18V直流供电
(5)支持外接扬声器
(6)支持Wi-Fi搜索

二、硬件资源

(1)硬件参数

CPU Cortex M3 @ 204MHz
16KB ICache
Flash 模组内置4MB(可用约200KB)
板载4MB
RAM PSRAM >1MB(可用约100KB)
频段 LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41
发射功率 LTE-FDD:Class3(23dBm±2dB)
LTE-TDD:Class3(23dBm+1/-3dB)
LTE特性 最大支持non-CA CAT1
支持1.4 ~ 20MHz射频带宽
FDD:最大上行速率5Mbps,最大下行速率10Mbps
TDD:上下行配置1
最大上行速率4Mbps,最大下行速率6Mbps
TDD:上下行配置2
最大上行速率2Mbps,最大下行速率8Mbps

(2)接口介绍

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注1:开发板外围侧插端子都是HY 2.0mm间距端子。

注2:图中GPIO与SGPIO都是GPIO功能,软件调用方式完全一致。区别是GPIO在深度休眠的模式下会掉电。SGPIO在深度休眠模式下可以保持电平。

注3:gpio使用详细说明(按键的WAKEUP0)

注4:HD3的ADC预留了多种硬件配置模式

注5:功耗实际测试情况

注6:PWM精度实际测试情况,详见:HD3 PWM精度测试表

注7:485和spi不能同时使用

(3)尺寸图

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(4)开发板硬件文档

1.HAAS506-HD3开发板原理图:跳转原文
2.Cat.1模组Air780E规格书:跳转原文

(5)电气特性

供电电压 USB口:5V(供电能力较弱,建议只做调试使用)
锂电池(J3 VBATT脚):3.3~4.2V
宽电压(J3 VIN脚):5~18V
工作温度 -30~75℃
存储温度 -40~85℃
工作湿度 5%~95% RH(无凝露)
存储湿度 5%~95% RH(无凝露)

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